Die Anforderungen an Gehäuse sind in den letzten Jahren erheblich gestiegen. Während früher standardisierte Lösungen ...

Wie umgehen mit der zunehmenden Rack-Dichte im Rechenzentrum? Marc Stubert, Senior Application Engineer Thermal bei Vertiv, ...

Intel hat sein ehemaliges Vorstandsmitglied Lip-Bu Tan zum neuen CEO ernannt und signalisiert, dass es unwahrscheinlich ist, ...

TSMC will gemeinsam mit Nvidia, AMD und Broadcom im Rahmen eines Joint Venture die Fabs von Intel betreiben, um ...

Die virtuelle Safety-Steuerung »Codesys Virtual Safe Control SL« der Codesys Group ist technisch freigegeben, die ...

Auch wenn die Modbus-Schnittstelle schon etwas angejahrt sein mag: Über sie lassen sich schnell und problemlos Funkstrecken ...

Am Dienstag wurden auf der Bühne des Forums in Halle 2 herausragende Innovationen im Bereich der ...

Per Smartphone direkt den Laktatwert oder Blutzucker messen? Mit einem neuartigen Single-Chip-System von Infineon können ...

Ab sofort können Anwender der UDE 2025 von PLS (Universal Debug Engine) Programmcode des »Generic Timer IP Module« (GTM) von ...

HighTec EDV-Systeme gibt die Veröffentlichung ihres neuen LLVM-basierten, Automotive-tauglichen RISC-V-Compilers bekannt, der ...

Model-Based Design wird durch KI und neuronale Netze vielseitiger und leistungsfähiger. Doch welche Möglichkeiten eröffnet KI ...

In der Münchner Europazentrale von TDK findet man ein besonderes Büro. Statt üblicher Büroatmosphäre herrscht hier ...