3、2024年5月10日公告，在 AMOLED 光刻胶方面，北旭电子作为国内首家实现本土化生产的 OLED 用光刻胶供应商，凭借多年的生产经验积累以及雄厚的科研实力，成功突破了 OLED 用光刻胶的技术瓶颈，其研发的产品具有高解析度和高稳定性的特点，可广泛应用于 G4.5~G6 代线，兼容刚性及柔性 OLED 面板制程工艺。

2025年2月20日，半导体材料与设备公司阿斯麦（ASML）成交额为8.82亿美元，在当日美股中排第98名，成交额较昨日减少18.97%，当日成交量为118.41万。 阿斯麦（ASML）于2025年2月20日跌0.23%，报743.09美元，该股过去5个交易日跌4.36%，整个2月涨0.51%，年初至今涨7.22%，过去52周跌18.18%。 *如果公司上市时间少于52周，则52周涨跌幅为上市至今 ...

艾迈斯欧司朗于2023年已发布开放系统协议（OSP），其在汽车舱内照明方面的应用引起了众多集成电路（IC）和LED制造商的广泛关注； 统明亮光电科技将在其下一代智能RGB LED中采用OSP，这将为 ...

尼康在近期发布的2025财年第三财季财报演示文稿中，披露了一项重大研发计划。据悉，该公司正携手合作伙伴，致力于开发一款能够融入ASML主导的浸没式ArF光刻生态系统的新型光刻机。这款产品的目标上市时间定为2028财年，即2027年4月至2028年3月 ...

在科技公司的新支出承诺下，英伟达股价在短暂下跌后迅速反弹。英伟达CEO黄仁勋指出，DeepSeek的成功将降低AI计算成本，从而带来新的机会。尽管最初有人担心低成本AI模型会蚕食高端芯片市场，但实际上对英伟达GPU的需求也可能会因此增加。

不仅限于ASML和东京电子，美国的应用材料、科磊以及泛林等芯片设备巨头同样面临着来自中国订单的显著下滑。数据显示，中国在2024年前三季度曾是全球最大的芯片设备买家，占据了全球44%的市场份额。然而，到了第四季度，这一比例急剧下降至25%左右，预计2 ...

在全球半导体行业处于快速发展的背景下，荷兰芯片设备制造商Nearfield Instruments近日宣布，计划最迟在2028年完成上市。这一消息不仅标志着Nearfield的成长历程，也反映出市场对先进芯片制造技术的迫切需求。Nearfield得到了淡马锡的支持，预计将在美国设立办事处，以进一步拓展海外市场，并致力于提供更先进的芯片制造设备，响应日益增长的市场需求。

印度电子与 IT 部长 Ashwini Vaishnaw 表示，泛林的投资计划是对该国半导体愿景的一张信任票：印度政府预计到 2026 年其半导体市场规模将达 630 亿美元（当前约 4603.92 亿元人民币）。

美国对半导体设备商的调查以及泛林集团的不配合，凸显了中美在半导体领域的复杂关系。近年来，美国不断加强对中国半导体产业的限制措施，试图通过出口管制、技术封锁等手段遏制中国半导体产业的发展。然而，中国市场的庞大需求以及半导体产业的快速发展，使得全球半导体 ...

ROTTERDAM, Netherlands (Reuters) -An ex-employee of major Dutch computer chip equipment maker ASML held on suspicion of stealing and selling corporate secrets to a Russian buyer also had contact ...

Below is Validea's guru fundamental report for ASML HOLDING NV (ADR) (ASML). Of the 22 guru strategies we follow, ASML rates highest using our P/B Growth Investor model based on the published ...

衡量ASML市场需求的关键指标净订单额四季度达70.9亿欧元，环比大增169%，较分析师预期高近80%。更新中 1月29日周三，荷兰光刻 ...