根据Microchip于2024年12月2日公布的证券文件，该公司计划在2025年9月前关闭位于亚利桑那州坦佩的晶圆制造厂，原因是其俄勒冈州和科罗拉多州的工厂库存和产能均处于过剩状态。

Genesem和Techwing等晶圆厂供应商推出了专门用于HBM封装的测试设备，设备的高精度需求（需检测纳米级 电路 缺陷）使得三星、SK海力士不得不依赖本土供应商，间接强化了韩国在HBM产业链中的主导地位。

Molex莫仕发布了一份报告，探讨48V电气系统技术迅速兴起，这项技术有望大幅提升汽车性能、效率、功能性和舒适性。Molex莫仕公司的《重构汽车未来：引入48V电源系统》报告探讨了48V技术的发展势头，并为汽车制造商和产品设计工程师提供了实用建议，帮助他们应对从传统12V电气系统过渡到48V电气系统时可能遇到的机遇和挑战。

2025年2月20日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾 ——摩尔斯微电子，全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商，今日宣布全球首款通过 Wi-Fi 联盟认证的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowLink 1 重磅上市！这一突破性设备已通过 FCC、IC 和 RCM 认证，使开发者、系统集成商和制造商能够在一个紧凑型路由器中充分利用远距离、高效能的 Wi-Fi HaLow ...

华虹半导体公司全年平均产能利用率接近100%，位于无锡的第二条12英寸产线顺利建成投产，市场需求复杂多变，消费领域复苏以及部分新兴应用市场的快速成长带动了图像传感器、电源管理等平台的良好表现。

ARM 在 2025 财年第三季度（即 24Q4）实现毛利 9.55 亿美元，同比增长 21.1%。 毛利端同比增速略高于收入端。 ARM 在本季度的毛利率为 97.2%，同比提升 1.6pct， 略好于市场预期（96.7%）。 随着公司营收规模的扩大，公司整体毛利率呈现稳步上升的趋势，本季度首次能达到 97% 。

显然，手机多摄与高像素主摄渗透率的持续提升成为国产CIS厂商业绩复苏的一个重要原因。事实上，经过多年的技术积累和研发投入，本土厂商已经在主流50MP大底CIS产品方面实现突破，韦尔股份也迎来挑战索尼、 三星 的历史机遇。

2022年1月，PCI-SIG组织正式发布了PCIe 6.0标准规范，也是该技术诞生以来变化最大的一次，不仅带宽继续提升，底层脚骨和功能特性也发生了翻天覆地的变化。2022年1月27日，Rambus全球首个发布了完全符合PCIe 6.0的 控制器 ，支持全部新特性，主要面向高性能计算、数据中心、人工智能与机器学习、汽车、物联网、国防、航空等高精尖领域。该控制器支持PCIe 6.0 ...

在经历前两年的持续低价之后，整个存储芯片行业包括美光都在刻意控制产能，期望恢复价格。美光在2024年向多数客户提出调升Q2产品报价，涨幅超过20%，MTFDKBZ3T8TFR-1BC1ZABYY 作为其重要产品，也在这一轮涨价策略范围内。

原因就是长期以来，中国都是芯片设备的大买家，如果中国购买减少，而全球其它国家和地区芯片建设本来就少，采购量也少，大家如何增长？所以接下来，这些美日欧芯片设备厂商们的日子确实会不太好过了。

也有业内人士分析，美国或推动台积电在美国的芯片工厂和英特尔的芯片代工业务合并，这样英特尔的芯片代工业务就有救了，因为台积电在美国的芯片工厂已经能够生产四 纳米芯片 了，接下来还会生产三纳米、两纳米芯片。

对于英特尔，当前市场最关注的是对内改革的进展。 公司在 12 月已经更换了 CEO，并开启业务调整。在经营面发展受阻的情况下 ，公司近期的主要任务是削减资本开支、裁员降费，从而改善公司的经营状况 。